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新时期证券面板检测国产替换在路上首推精测

2019-09-21

  新时代证券:面板检测国产替换在路上 首推精测电子 种别: 机构: 研究员:

  [摘要]

  面板上游检测装备国产替代是大势所趋:

  当前国内面板行业蓬勃发展,下游投资力度大、持续性强。根据我们统计数据,年国内LCD产线投资额分别为1160/1020/1325亿元,对应的LCD面板检测设备需求空间为65.0/57.1/74.2亿元。OLED方面,年国内OLED产线投资额分别为575/1272/1284亿元,对应的OLED检测设备需求空间为48.3/106.8/107.9亿元。我们认为国内LCD产线已经比较成熟,再加上大尺寸面板价格出现持续下落趋势,国内面板厂商为控制成本势必会推动装备的国产化,考虑到面板上游检测设备技术难度相对较低,率先实现国产化将是大势所趋。

  Module制程:国产检测设备竞争力较强,自给率高Module制程工艺主要包括偏光片贴附、COF和PCB板的压合与绑定、PI检测、老化处理与测试等。国内公司精测电子在模组段AOI、画面点灯机外观检测、老化处理与检测等方面已经具备较强的竞争力。目前国内模组检测设备国产化率已经较高,基本已经实现了国产替代。

  Cell制程:当前国产检测设备替代重心所在:

  成盒工艺前工程段主要有四大部分:PI、Rubbing、Dispense和ODF,后工程段包括Cutting和CT。在Cell检测装备方面,国内企业精测电子的竞争力愈来愈强,其Cell检测装备已在国内京东方、华星光电、中电熊猫等下游客户有大量的应用,我们认为精测电子正在Cell检测装备方面引领面板检测装备国产化。

  Array制程:局部有所突破,国产替代难点所在:

  Array工艺技术主要由成膜、Photo、刻蚀工艺构成,其中,成膜分为金属成膜工序和非金属成膜工序,Photo分为涂PR胶和曝光两道工序。Array制程中,AOI装备主要以日韩和以色列厂商为主,其中,以色列奥宝科技在Array制程AOI方面竞争力最强,国内目前没有企业涉及。Array检测设备市场空间要明显大于Cell和Module,由于技术壁垒比Cell和Module更高,这一块实现国产替换还比较难。目前Array制程方面,国内企业竞争力普遍较弱,主要在宏观、微观检测机这些技术要求相对较低的装备上实现了突破。

  我们认为精测电子具有较强的研发能力,未来有望在Array段AOI方面实现突破。

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