当前的位置是:主页 >> 新三板

代表金立再打造最薄智能手机 ELIFE S系列二代即将登场

2020-09-17

今年2月,金立推出了全球最薄智能手机——ELIFE S5.5,金属边框加上5.55mm的超薄机身,让这款手机一跃成为了制作工艺最精良,最受用户欢迎的热门机型。现在根据金立总裁卢伟冰的微博显示,ELIFE S系列第二代产品即将登场,而且将依然延续前代产品的超薄机身的设计理念。

此外,卢伟冰还表示,“最近在准备一块钢板的艺术之旅2——ELIFE S系列第二代,如果不出意外的重点是各级党政机关、事业单位和社会团体。话,应该可以继续保持全球最薄智能手机记录,而且还是4G版。所以通过这则→微博消息不难发现,这款ELIFE S系列二代很有可能会和小米4一样,采用全金属机身,成为真正意义上的钢板艺术。

和ELIFE S5.5不同的是,这款ELIFE S系列二代会支持时下最热门的4G网络,而且在机身厚度上,很有可能会超越5.55mm,从而取代ELIFE S5.5成为新一代的全球最薄智能手机。



湛江治疗白癜风医院
小孩肚子痛贴肚脐的药
5个月的宝宝腹泻
标签
友情链接